【JXMDZ獨家】集成電路封裝基礎知識----LCC封裝（六）
發(fā)布時間：2020/12/11
上次講到八十年代初的SOP封裝，且一直都是有引腳的封裝，本次小編給大家講講無引腳的封裝（LCC）。
什么是LCC封裝？
LCC全稱：Leadless Chip Carriers（無引腳芯片載體），日本電子機械工業(yè)會也稱作：QFN。QFN封裝全稱：Quad Flat No-lead Package（四方扁平無引腳封裝），是貼片式封裝的一種，即基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝，如下圖：
無引腳封裝的特點
無引腳的封裝，在安裝上降低了高度，直接貼片安裝，一般呈正方形或矩形，且為了散熱的需要，在封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，使得其尺寸比TSSOP要小，但電性能要比TSSOP高。
無引腳封裝常見類型：
TQFN（Thin Quad Flat No-lead Package） 薄的QFN
VQFN（Very-thin Quad Flat No-lead） 超薄的QFN
WQFN（Very Very-thin Quad Flat No-lead） 更超薄的QFN
SON （Small Outline No-leads） 無引腳小尺寸封裝,相比QFN，SON封裝僅在兩側(cè)有電極觸點，如下圖：
LCC封裝的特殊分類及命名：
JLCC （J-leaded Chip Carrier） J型引腳的LCC
CLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) 有引腳的陶瓷LCC
C-LCC （Ceramic Leadless Chip Carrier） 無引腳的陶瓷LCC，如下圖：
P-LCC (Plastic Leadless Chip Carrier) 無引腳塑料封裝LCC
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) 帶引腳的塑料LCC。呈正方形,32腳封裝,引腳從封裝的四個側(cè)面引出,呈丁字形,外形尺寸比DIP封裝小得多.如下圖：
大家可能看的有點亂，其實以前PLCC和LCC（QFN）是根據(jù)材料區(qū)分，前者為塑料，后者為陶瓷，但后于后來出現(xiàn)使用陶瓷的J形引腳的封裝和塑料的無引腳封裝，難以區(qū)分，于是日本電子機械工業(yè)會于1988 年決定，把從四側(cè)引出 J 形引腳的封裝稱為QFJ（現(xiàn)在的PLCC），把在四側(cè)帶有電極凸點的封裝稱為QFN，也就是現(xiàn)在的LCC。
