汽車(chē)缺芯對(duì)汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展影響巨大
發(fā)布時(shí)間：2022/2/24
汽車(chē)智能化進(jìn)程推動(dòng)數(shù)據(jù)處理量呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)上升，計(jì)算芯片的重要性開(kāi)始顯現(xiàn)。AI芯片智能計(jì)算速度遠(yuǎn)高于CPU，承擔(dān)智能汽車(chē)時(shí)代核心的智能計(jì)算工作，在數(shù)據(jù)處理過(guò)程中協(xié)助汽車(chē)CPU更好地做AI運(yùn)算。
汽車(chē)AI芯片的實(shí)際算力需求和功耗介于企業(yè)數(shù)據(jù)中心和手機(jī)之間，一般智能汽車(chē)的運(yùn)算需求為 10~1000TOPS量級(jí)。峰值算力并不代表汽車(chē)AI芯片的真實(shí)性能，F(xiàn)PS可作為參考之一。生態(tài)主要體現(xiàn)在：可用的工具/庫(kù)、應(yīng)用程序和合作伙伴等。有豐富的研發(fā)和流片經(jīng)驗(yàn)，可應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域，芯片已規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)，具備一定的成本優(yōu)勢(shì)。
與市場(chǎng)區(qū)別的觀點(diǎn) 市場(chǎng)對(duì)公司汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)關(guān)注度相對(duì)較低，本報(bào)告對(duì)公司的汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行拆解，并根 據(jù)公司汽車(chē)芯片的產(chǎn)品發(fā)展節(jié)奏進(jìn)行估算，關(guān)注了汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)可能迎來(lái)的邊際變化。 市場(chǎng)對(duì)于汽車(chē)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局的分析較為籠統(tǒng)，本報(bào)告著眼于公司所擁有的汽車(chē)芯片產(chǎn) 品，針對(duì)不同種類(lèi)的汽車(chē)芯片的細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局進(jìn)行分析，并關(guān)注了格局的邊際變化。
MCU 市場(chǎng)海外龍頭優(yōu)勢(shì)明顯，汽車(chē)領(lǐng)域應(yīng)用重要性或上升。從競(jìng)爭(zhēng)格局看，MCU 市場(chǎng)國(guó) 外廠商優(yōu)勢(shì)較為明顯。據(jù) IHS 數(shù)據(jù)，2020 年中國(guó) MCU 市場(chǎng)中 7 大海外龍頭共占據(jù)約 70% 的市場(chǎng)份額。從 MCU 的下游應(yīng)用情況看，據(jù) IHS 數(shù)據(jù)，2011 年汽車(chē)電子在 MCU 應(yīng)用中 占 31%，據(jù) Grand view，汽車(chē)電子在 MCU 應(yīng)用占比從 2013 年的 21%上升至 2020 的 31%， 始終是 MCU 下游應(yīng)用中最重要的應(yīng)用場(chǎng)景。國(guó)內(nèi)據(jù)前瞻網(wǎng)數(shù)據(jù)，2020 年我國(guó) MCU 下游 應(yīng)用中占比最大的為消費(fèi)電子，汽車(chē)電子應(yīng)用占比僅 15%。我們認(rèn)為隨著智能手機(jī)普及逐 步完成，汽車(chē)智能化的趨勢(shì)持續(xù)推進(jìn)，汽車(chē)領(lǐng)域 MCU 的應(yīng)用占比有望上升。據(jù) IC Insights 預(yù)測(cè)，全球車(chē)規(guī)級(jí) MCU 市場(chǎng)規(guī)模有望從 2020 年的 65 億美元增長(zhǎng)至 2023 年的 88 億美元。
MCU全稱Micro Control Unit，即微控制器，又名單片機(jī)。通俗來(lái)看即可以理解成一個(gè)微型計(jì)算機(jī)。MCU是把中央處理器的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存、運(yùn)算器、計(jì)時(shí)器、接口等整合在單一芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。隨著汽車(chē)智能化加速，整車(chē)將會(huì)搭載更多功能，大量執(zhí)行元件需要MCU來(lái)控制。從防抱死制動(dòng)系統(tǒng)、四輪驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、電控自動(dòng)變速器、主動(dòng)懸架系統(tǒng)，到現(xiàn)在逐漸延伸到車(chē)身各類(lèi)安全、網(wǎng)絡(luò)、 娛樂(lè)控制系統(tǒng)等領(lǐng)域。如今，一輛傳統(tǒng)燃油車(chē)需要使用幾十至數(shù)百顆MCU，新能源汽車(chē)的使用量更是翻倍。如此大用量的MCU芯片，便是這兩年車(chē)企缺芯的主角。
目前缺芯的主要種類(lèi)包括： 主控芯片MCU+功率類(lèi)的電源芯片、驅(qū)動(dòng)芯片，占缺芯的74%，其次是信號(hào)鏈CAN/LIN 等通信芯片。從汽車(chē)芯片缺芯品牌分布：主要來(lái)自恩智浦、德州儀器、英飛凌、意法半導(dǎo)體涵蓋75%的中高風(fēng)險(xiǎn)缺芯從缺芯的產(chǎn)地分布：77%的缺芯來(lái)自東南亞和美國(guó)，其他包括中國(guó)臺(tái)灣、日本、歐洲都面臨缺芯情況。2020 年汽車(chē)芯片主要廠商分布中美日歐三足鼎立，前五大廠商包括英飛凌、恩智、瑞薩、德州儀器、意法半導(dǎo)體，前25 強(qiáng)中聞泰科技名列第19 位，是中國(guó)唯一一家上榜的公司。從五大類(lèi)汽車(chē)產(chǎn)品布局中，前25 家公司布局主控芯片的有12 家，信號(hào)與接口芯片13 家，傳感器17家，存儲(chǔ)芯片3 家，功率20 家，近期CES2022 中各家自動(dòng)駕駛、智能座艙、激光雷達(dá)新產(chǎn)品齊亮相。
汽車(chē)缺芯未來(lái)影響：從產(chǎn)業(yè)進(jìn)展來(lái)看，1)功率半導(dǎo)體有望優(yōu)先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，市場(chǎng)逐步回穩(wěn)，我國(guó)以比亞迪、中車(chē)為代表的企業(yè)國(guó)產(chǎn)化率不斷提高。而 2)MCU、3)傳感器芯 片(毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá))小鵬、理想先交貨后補(bǔ)裝，未來(lái)伴隨著搭載數(shù)量增加，短缺 問(wèn)題會(huì)長(zhǎng)期存在，4)SOC 芯片雖然目前暫無(wú)影響，但是由于高性能產(chǎn)品集中度較高，未 來(lái)存在缺貨風(fēng)險(xiǎn)。5)存儲(chǔ)類(lèi)芯片目前 NOR 閃存、SRAM 短缺，目前和功率半導(dǎo)體一樣， 兆易創(chuàng)新、復(fù)旦微電等企業(yè)開(kāi)始相關(guān)的存儲(chǔ)芯片量產(chǎn)。
