M31全系列車用硅智財解決方案亮相ICCAD 點亮未來車用芯片發(fā)展
發(fā)布時間：2024/12/17
全球領(lǐng)先的硅智財供應(yīng)商円星科技 (M31 Technology，以下簡稱M31) 于2024中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）亮相，本次ICCAD 30周年大會中，M31推出全系列車用硅智財解決方案，因應(yīng)新能源汽車帶動的汽車芯片需求增長趨勢，進一步推動高端車用芯片的發(fā)展。
M31技術(shù)支持服務(wù)處處長鄭順發(fā)于會中發(fā)表M31全系列車用硅智財解決方案
M31發(fā)表的全系列車用硅智財解決方案，包括安全優(yōu)化的基礎(chǔ)硅智財平臺如標(biāo)準(zhǔn)組件庫、SRAM、特殊I/O與各類工藝節(jié)點的車規(guī)級高速接口，對于特殊應(yīng)用需求進行專門設(shè)計。此外，M31致力于幫助客戶優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)周期，通過加速需求規(guī)格、設(shè)計、實現(xiàn)、集成、驗證及SoC級功能安全配置流程，能夠有效降低設(shè)計風(fēng)險、加速認(rèn)證，且符合 ISO 體系的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足新能源汽車在ADAS、座艙SoC等車用電子芯片應(yīng)用中的多樣化需求及嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)。此外，M31支持系統(tǒng)級驗證及IP預(yù)符合性測試，確保交付的IP具備高可靠性和可集成性，為客戶打造完整的解決方案。
M31總經(jīng)理張原熏於會中表示："隨著新能源汽車市場的蓬勃發(fā)展，對高效能、低功耗車用芯片的需求迅速提升。通過我們完整的車用硅智財解決方案，助力客戶推動差異化技術(shù)平臺的進步，在未來芯片應(yīng)用市場創(chuàng)造更多可能性。"
